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공지사항

2025 차세대 반도체 패키징 산업전 (Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025)
쇼핑몰관리자|2025-08-03 조회수|13

2025 차세대 반도체 패키징 산업전 (Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025)

 

개최기간

 
 

2025-08-27 ~ 2025-08-29

 

개최장소

 
 

전시홀 전홀 (위치보기)

 

관람시간

 
 
10:00 ~ 17:00 (금 16:30)
 

입  장  료

 
 
10,000원 (사전등록자 무료)
 

주최주관

 
 
경기도, 수원시 / (주)제이엑스포, (재)수원컨벤션센터, (주)전자신문
 

후  원  사

 
 
소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원, 한국마이크로전자및패키징학회,
한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회, 한국전자기술연구원,
한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터